OVS Phần 10: Bonding/LACP Trên OVS — Đối Chiếu Với Port-Channel Và MLAG/vPC Vật Lý
Phần 10/21 trong loạt Open vSwitch (OVS) — nối tiếp Phần 9, nơi bạn đã dựng tunnel VXLAN/Geneve/GRE để một OVS host tự làm VTEP, gửi traffic đã đóng gói ra khỏi uplink NIC. Bài này lùi lại một bước, xử lý đúng câu hỏi nằm ngay dưới lớp overlay đó: bản thân cái uplink NIC ấy thường không chỉ có một sợi — một host production luôn có ít nhất hai NIC lên fabric để vừa tăng băng thông vừa chống đứt cáp/đứt switch. Đó chính là bài toán bonding/LACP — y hệt khái niệm port-channel/LAG bạn đã cấu hình hàng ngày trên leaf switch, chỉ khác giờ nó chạy ngay trong OVS. Đọc xong, Bài 11 sẽ sang QoS và rate limiting.